第(2/3)页 “麒麟910是全球第一颗在SOC内部集成基带芯片的商用移动处理器。高通骁龙600的基带是外挂的。” 大锤的快门声停了。 他放下相机,盯着屏幕上那个红色方框,嘴巴张着,半天没合上。 “集成基带……” 他喃喃自语。 “功耗更低,信号更稳,主板面积更小,留给电池的空间更大……” “这领先高通一个身位啊。” 顾屿没有接话。 他看着屏幕上那枚被放大了无数倍的芯片,心里涌上来一种很复杂的感觉。 28nm。 在2013年,这三个字母加两个数字,代表着人类半导体工艺的巅峰。 台积电最先进的量产制程,高通旗舰的御用工艺,全球只有少数几家公司有资格触碰的技术天花板。 放在此刻这个会场里,它值得全场两千人的惊叹,值得大锤那声发自肺腑的"卧槽",值得前排投资人重新打开估值模型。 但顾屿知道另一个时间线上的故事。 28nm之后是20nm,20nm之后是16nm FinFET,然后是10nm、7nm、5nm、3nm。 每一次数字的缩小,都意味着同样面积的硅片上塞进了成倍的晶体管,意味着上一代的"巅峰"变成了下一代的"入门"。 到他重生前的2025年,台积电的2nm工艺已经在试产。 一颗指甲盖大小的芯片里,塞着超过三百亿个晶体管。 三百亿。 而眼前这颗让全场沸腾的麒麟910,晶体管数量大约在十亿出头。 十二年。 从十亿到三百亿。 摩尔定律这头沉默的巨兽,用一种近乎残忍的精确度,每隔十八到二十四个月就把上一代的骄傲碾成尘埃。 今天台上这颗让余大嘴挺直腰板的芯片,放到2025年,大概只配塞进最廉价的智能门锁里,连智能手表都嫌它慢。 但这不重要。 重要的是"第一次"。 第一次集成基带,第一次用上顶级制程,第一次让国产芯片站到了和高通同一张牌桌上。 哪怕这张牌桌上的座位还靠后,哪怕手里的牌还不够好,但屁股坐上去了,就再也不会站起来。 顾屿比在场任何人都清楚,从这颗28nm的麒麟910开始,海思会一路狂奔。920、950、970、980、990、9000……每一代都在缩小与高通的差距,直到某一天,在某些维度上实现反超。 然后,一纸禁令落下来,台积电的产线对华为关上了门。 那是2020年。 顾屿至今记得那条新闻弹出来时自己的感受。 不是愤怒,是一种钝痛。 像是眼睁睁看着一个跑了七年的马拉松选手,在冲刺阶段被人从赛道外伸脚绊倒。 所以他才要做星火。所以他才要推SUperLink和星闪。 所以他才要在这个所有人都还在仰望硅谷的2013年,拼了命地往底层技术标准里打桩。 不是因为他看不起眼前这颗芯片。 恰恰相反。 正是因为他知道这颗芯片有多珍贵,知道它背后的每一步攀登有多艰难,也知道那条攀登之路最终会在哪里被人为截断。 他才必须在断裂发生之前,多修几条路,多架几座桥,多囤几把梯子。 28nm是起点,不是终点。 而他要做的,是确保这条路永远不会被别人掐断。 苏念侧过头,凑近他耳边,声音压得很低。 “这个芯片,很厉害吗?” 顾屿从那些沉重的念头里抽身出来,看了她一眼。 “勉强够用。” 他说,语气平淡得像在评价食堂今天的红烧肉。 第(2/3)页